地平线向特斯拉喊话

  • 杨璐
  • 发表于: 2021/01/08 10:42:49 来源:车云网

1月7日,地平线宣布完成 C2 轮 4 亿美元融资

1月7日,地平线宣布完成 C2 轮 4 亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投,地平线的C 轮融资完成了5.5亿美元,计划是7 亿美元。至此,地平线已完成7轮融资,已公布的数据显示,总融资额13亿美元左右。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

去年9月,广汽资本对地平线进行了战略投资。在北京车展上,地平线与广汽研究院和广汽资本联合发布广汽版征程3。

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地平线表示, 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey 5),该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备高达 96 TOPS 的人工智能算力,同时支持 16 路摄像头感知计算,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。

破局智能汽车芯片

前不久,大众汽车芯片短缺导致停产一事,率先暴露了汽车缺芯的窘境。地平线作为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业,也刚刚在2020年实现了车规级芯片上车。2020年,地平线车规级AI芯片实现前装量产,中国首款车规级AI芯片地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级辅助驾驶域(ADAS)国产AI芯片量产上车的零突破。

截至2020年11月,征程系列芯片的前装装车量超过10万片,预计全年能够实现约16万片的出货量。地平线方面称明年这一数字将超过百万片,2022年达到200万片,到2025年计划拿下国内智能汽车芯片市场60%的份额。

未来两年,智能汽车的迅速发展,对车规级AI芯片的需求将暴增。“随着智能汽车对算力需求的指数级增长,预计到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。”地平线创始人兼CEO余凯表示。

当前全球只有英特尔旗下的Mobileye 、英伟达和地平线三家企业实现了汽车智能芯片的前装量产。

剑指特斯拉

在本次C2轮融资之后,地平线也提出要在2021 年上半年推出征程5芯片,性能超越特斯拉 FSD。这一宣告充满了浓浓火药味,特斯拉的FSD芯片使得特斯拉在核心技术领域彻底摆脱了第三方供应商,马斯克自称FSD芯片为“世界上最好的芯片”。

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据悉,特斯拉FSD于2019年4月发布,单芯片算力为72 TOPS,功耗为72W,支持8路高清摄像头,其处理速度可达每秒2300帧,是目前业界最为领先的自动驾驶芯片。按照地平线的说法,征程5的性能将比特斯拉FSD再提升一大步。

业内人士认为,地平线将推出性能超过特斯拉FSD的AI芯片,将为中国车企在智能化的路上赶超对手提供弹药。不过特斯拉自动驾驶芯片也在升级中,根据台积电消息,特斯拉第四代芯片FSD芯片将由台积电生产,采用7nm工艺,并于2022年第一季度开始交付。

此外,12月10日消息,苹果正在与台积电合作共同开发自动驾驶芯片;英伟达也研发出Drive系列芯片,用于自动驾驶。芯片赛道外敌环伺,地平线迎战欧美巨头。


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