里程碑!让智能汽车算力追上手机

  • 杨璐
  • 发表于: 2021/11/29 14:50:04 来源:车云网

11月29日,集度宣布2023年量产的汽车机器人将采用高通8295芯片

新车不息,算力不止,对于芯片的需求从智能驾驶卷到智能座舱。

11月29日,集度宣布2023年量产的汽车机器人将采用高通8295芯片,这是5nm制程芯片的首次上车,标志智能汽车赶超智能手机的节点到了。

在今年1月,高通发布了第四代骁龙汽车数字座舱平台,最核心的部件是一颗采用5nm制程的SoC芯片 SA8295 系列,之前5nm工艺只在手机芯片等消费电子类产品上使用过,高通打响了汽车芯片工艺升级的第一枪。

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8295芯片首个落地应用,也证明集度汽车要打造汽车机器人,成为智能化标杆的初心。

抢先蔚小理 拿下8295第一单

集度之前就透露过与高通的合作不止于8155,果然新一代造车家就是有尝新的魄力。

集度在上个月公布了智能驾驶方面的进展。两个月前,集度 SIMUCar 路试曝光,智能座舱以及智能驾驶功能还在定制研发中;两个月后,SIMUCar就已进入动态测试阶段,智能驾驶技术正以“周”为单位快速迭代,不得不说,集度刷新着智能汽车的生产速度。

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2023年,集度会面世汽车机器人,并要求是一款能够自由移动、自然交流和自我成长的汽车机器人。其具备L4级别的智能驾驶能力;多场景下的人车交互及语音语义的精准识别;机器人可以自我学习和迭代,实现自我成长。这对芯片的要求提高很多。

集度在智舱方面拥有百度Apollo的智舱解决方案以及智舱的软件研发能力等先天优势,同时,百度也需要更新一代的AI芯片来支撑下一代智舱的开发。这个任务自然就落在集度身上,因此选择高通最新一代骁龙 8295 芯片,能够将最强 AI 能力释放到首款产品的智能座舱当中,实现前所未有的智舱体验,基于这些先进 AI 能力来建立产品竞争力。

目前,国内的蔚来、小鹏也均采用了高通智舱芯片8155,理想则同时采用了高通、德州仪器和地平线三家的芯片。但最新的第四代智能座舱平台的8295芯片,将首次搭载集度的汽车上,这也让外界对集度汽车智能座舱有了一份信任,同时对2023年量产的汽车机器人愈发期待。

8295有多强?

李彦宏曾预言,“未来十年,我有一个判断:我们对手机依赖程度会降低,会逐步地降低。人工智能的发展会使得以后你坐在车里头的时候不再需要掏出你的手机。你可以用语音跟你的车机进行对话,你的车机屏幕显示会比手机看着要舒服很多,车机里音响放出来的歌曲要比手机 放出来的好听很多,更关键的是你和车的交互会变得更加自然。”

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这样的设想也是高通8295出现的意义。

高通在智能座舱领域是比较成功的,早在2014年就推出第一代智能座舱芯片602A,到2016年第二代的S820A,成为高通立足智能座舱市场的重要利器,而2019年到了第三代智能座舱平台SA8155,已经席卷了整个智能座舱市场。

高通8155 座舱SoC 在威马 W6、吉利星越 L、广汽 Aion LX、长城 WEY 摩卡、小鹏P5等车型上实现了量产,明年还将有蔚来 ET7、智己 L7 等重磅车型上市。8155为7nm芯片,跟最新一代的手机、平台电脑所用的旗舰 SoC 相比仍有差距,某种程度上还是限制了车机系统的想象空间,而8295的出现打破了汽车与消费电子之间的鸿沟。

面向超级计算平台的至尊级SA8295P是目前公布的最强算力芯片,采用5nm制程工艺,AI 算力达到30Tops。而上一代高通智舱芯片SA8155P和SA8195P,均采用7nm制程工艺,8155的NPU算力达到4TOPS。对比当下车企普遍采用的 8155,8295的像素支持能力是其3倍,3D渲染能力是其3倍,AI学习能力(AI算力)是其将近8倍。

苹果最新一代iPhone13,使用的是A15 仿生芯片,基于 5nm 工艺打造,拥有 150 亿颗晶体管,AI 算力仅为15.8TOPS。

可以说,8295芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的 SoC 能力,用户将在车机上得到媲美甚至超过手机、平板的使用体验。同时,基于高通 8295 芯片,集度将为驾乘者带来更为丰富的座舱交互能力。

高通第四代骁龙汽车数字座舱平台是高性能计算、计算机视觉、AI 和多传感器处理的中枢,提供三档层级。功能层面,其支持多个ECU和域的融合,还支持高通车对云服务的Soft SKU功能,可通过OTA 升级让消费者在汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

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在用户体验方面,高通8295会带来很大改变,高性能计算支持多种虚拟机,提供域融合所需的隔离;支撑高度直观的AI体验,带来驾乘者的个性设置和偏好学习;增强情境感知和安全功能。

未来智能汽车的决胜场?

毫无疑问,智能汽车机器人的诞生会将体验交互跃升一个高度,智能座舱正是实现这一目标的空间载体。

根据汽车之家发布的数据,全球智能座舱行业市场规模已由 2016 年的39亿美元,增长至 2020年的 447亿美元,预计到 2030年将达到 681 亿美元。届时,国内的市场规模也将超过 1600亿元,将成为全球最主要的智能座舱市场。 

据 IHS Markit 数据统计,目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为 48.8%,到 2025年预计可以超过 75%,均高于全球市场的装配率水平。智能座舱芯片方面,大量传统手机芯片厂商如三星、高通、联发科、华为涌入,传统汽车Soc芯片厂商如恩智浦、瑞萨、德州仪器等竞争压力增大。

根据集度发布的消息,集度打造的汽车机器人,将有三个主要的能力,自由移动、自然交流和自我成长。

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在智能座舱方面,集度将实现包括核心语音能力的智能交互,让汽车机器人可以自然与人交流。8295 拥有8倍于8155的NPU AI能力提升,让“自然交流”的AI能力描述更具想象力。 

目前,智能座舱 SoC 芯片,集成了 CPU、 NPU、GPU、DPU 以及各种外设,主要负责座舱内海量数据的运算处理工作包括多个摄像头的视频接入,神经网络加速器 NPU,车内音频处理,语音以及多个显示屏的图像渲染和输出(GPU, DPU),车内蓝牙 WiFi 互联以及车内其他主要 ECU(例如中央网关)的以太网数据交互。

类似于十几年前,功能手机向智能手机演进,新的操作系统和交互方式必然要求手机 Soc 芯片的不断升级,同样,随着智能电动汽车趋势的到来,智能座舱正在实现多传感器融合、多模 交互及多场景化模式,也必然要求芯片算力的快速演进。

高通 8295 芯片将带来超强智能座舱体验。第 6 代 Kryo CPU提供下一代汽车数字座舱计算所需的能力和性能,可以打造沉浸式车内体验。

智能座舱是整个智能汽车中,在体验方面与人关系最紧密的部分。

在未来,全自动驾驶技术将改变传统的驾驶模式。人们将从枯燥的驾驶操作中解脱出来,使得汽车座舱成为人们驾驶、休息、娱乐、工作的地方,整个车内空间将重新定义。

目前的智能座舱还是小荷初露尖尖角,还是非常初级的阶段。未来的智能座舱将充满想象力,它关乎更多软硬件的生态融合。

汽车产业转型给了许多企业弯道超车的机会,集度成立一年不到,便拿着业内最新的资源走在最前沿的路上。

能够发展这么快,除了背后的两大靠山——百度和吉利,更在于集度对新型的产业链关系的适应,因此在与供业链企业的合作上,能够不断突破“前辈们”的桎梏,打造更强大的朋友圈。

自成立之日起,集度迅速组建了核心团队,与产业链头部企业建立合作。

短短几个月,集度已经与头部电池制造商宁德时代开启合作探讨;与大陆集团签署战略合作协议,就智能网联与自动化驾驶等领域展开紧密合作;与激光雷达头部制造商禾赛科技正式合作,打造智能驾驶系统。此外,瑞萨电子也到访集度,表示全力支持集度汽车量产落地。

合作伙伴紧簇下,集度或将打破最快建立公司与打造汽车产品的纪录。

这也是高通8295选择在集度进行首发的原因之一。一家更懂智能、更懂科技的新造车企业才可能将这个高性能芯片的潜力进行充分的发挥和释放。

车云小结

智能车已经进入与智能手机争锋里程碑时代。

智能手机领域的芯片竞争,将在汽车领域重演。车载芯片的算力更新速度正在加速。

此前,车载芯片与消费电子芯片之间算力差距非常明显。由于汽车对可靠性和稳定性要求更高,所以只有等最先进的制程技术在其他领域先使用、沉淀、成熟,满足更为严苛的安全和可靠性要求后才会应用。

当前,主流智能手机芯片正处于5nm阶段,高通5nm智能座舱芯片8295的落地应用,标志着车规级芯片首次赶上智能手机的最先进制程,引领汽车走入了“芯备竞赛”的前沿。

 


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